C2012JB0J106M085AB、C2012JB0J106M125AB、C2012JB1E106K085AC对比区别
型号 C2012JB0J106M085AB C2012JB0J106M125AB C2012JB1E106K085AC
描述 0805 10uF ±20% 6.3V -B0805 10uF ±20% 6.3V -B0805 10 uF 25 V ±10% 容差 JB 多层陶瓷 贴片电容
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 25 V
电容 10 µF 10.0 µF 10 µF
容差 ±20 % ±20 % ±10 %
额定电压 6.3 V 6.3 V 25 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃
工作温度(Min) -25 ℃ - 25 ℃
长度 2.00 mm 2.00 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.2 mm
高度 0.85 mm 1.25 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 850 µm 1.25 mm 850 µm
材质 -B/-25℃~+85℃ -B/-25℃~+85℃ -B/-25℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃
产品生命周期 Obsolete Obsolete Obsolete
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 3000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free