C0805F103K5RACAUTO、MCU0805R103KCT、C0805F103K5RACTU对比区别
型号 C0805F103K5RACAUTO MCU0805R103KCT C0805F103K5RACTU
描述 KEMET C0805F103K5RACAUTO 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 开放模式设计 (FO-CAP), AEC-Q200 F Series, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]MULTICOMP MCU0805R103KCT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]KEMET C0805F103K5RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FO-CAP, F系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Multicomp KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 - - 2
引脚间距 - - 0.75 mm
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V
电容 10000 pF 10000 pF 10000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
工作电压 - - 50 V
绝缘电阻 - - 100 GΩ
长度 2.00 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
高度 0.9 mm - 0.9 mm
引脚间距 - - 0.75 mm
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 Ceramic - Ceramic
温度系数 - - ±15 %
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
产品生命周期 Active - Active
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2015/06/15
含铅标准 -