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CL10B271KB8NNNC、CL10C271FB8NNNC、CC0603KRX7R9BB271对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CL10B271KB8NNNC CL10C271FB8NNNC CC0603KRX7R9BB271

描述 Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 06030603 270pF ±1% 50V C0G0603 270 pF 50 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 陶瓷 电容

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) Yageo (国巨)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V

工作电压 50 V - -

绝缘电阻 10 GΩ - 10 GΩ

电容 270 pF 270 pF 270 pF

容差 ±10 % ±1 % ±10 %

电介质特性 X7R C0G/NP0 X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 ±10 % - ±10 %

额定电压 50 V - 50 V

无卤素状态 - - Halogen Free

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 0.8 mm - 0.8 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % - -

介质材料 - - Ceramic

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2016/06/20

ECCN代码 EAR99 - EAR99