C2012X6S1C106M125AC、GRM21BC81C106MA73L、C2012X6S1C106K085AC对比区别
型号 C2012X6S1C106M125AC GRM21BC81C106MA73L C2012X6S1C106K085AC
描述 C 系列 0805 10 uF 16 V ±20 % 容差 X6S 表面贴装 多层陶瓷电容0805 10uF ±20% 16V X6S多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 16V 10uF X6S 10% T: 0.85mm
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) muRata (村田) TDK (东电化)
分类 电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16.0 V
电容 10 µF 10000000 PF 10000000 PF
容差 ±20 % ±20 % ±10 %
电介质特性 X6S X6S X6S
产品系列 - GRM -
工作温度(Max) - 105 ℃ 105 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 16 V 16 V
长度 2.00 mm 2.00 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm 850 µm
材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃
工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 3000 3000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free