FODB101、FODB101V对比区别
安装方式 Surface Mount Surface Mount
封装 BGA-4 TEBGA-4
上升/下降时间 1µs, 5µs 1µs, 5µs
输入电压(DC) 1.50V (max) 1.50V (max)
输出电压 ≤75.0 V ≤75.0 V
电路数 1 1
通道数 1 1
正向电压 1.5V (Max) 1.5V (Max)
耗散功率 150 mW -
上升时间 1.00 µs 1.00 µs
隔离电压 2500 Vrms 2500 Vrms
正向电流 30 mA 30 mA
输出电压(Max) 75 V 75 V
工作温度(Max) 125 ℃ -
工作温度(Min) -40 ℃ -
正向电流(Max) - 30 mA
长度 3.5 mm -
宽度 3.5 mm -
高度 1 mm -
封装 BGA-4 TEBGA-4
工作温度 -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃
产品生命周期 Unknown Unknown
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
ECCN代码 EAR99 EAR99