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C3216C0G2J182J115AA、C3216C0G2J182K115AA、C3216C0G2J182JB对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C3216C0G2J182J115AA C3216C0G2J182K115AA C3216C0G2J182JB

描述 1206 (3216) 1800 pF 630 V ±5% C0G 表面贴装 多层陶瓷电容1206 1.8nF ±10% 630V C0GCeramic Capacitor, Ceramic, 630V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0018uF, Surface Mount, 1206, CHIP

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

引脚数 2 - -

封装(公制) 3216 3216 -

封装 1206 1206 -

额定电压(DC) 630 V 630 V -

绝缘电阻 10 GΩ - -

电容 1.8 nF 1.8 nF -

容差 ±5 % ±10 % -

电介质特性 C0G/NP0 - -

工作温度(Max) 125 ℃ - -

工作温度(Min) -55 ℃ - -

额定电压 630 V 630 V -

长度 3.2 mm 3.2 mm -

宽度 1.6 mm 1.6 mm -

高度 1.15 mm 1.15 mm -

封装(公制) 3216 3216 -

封装 1206 1206 -

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

温度系数 ±30 ppm/℃ - -

产品生命周期 Active Production (Not Recommended for New Design) Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) -

最小包装 2000 2000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -