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RF2324、BGA2771,115、MSA-0386-TR1G对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 RF2324 BGA2771,115 MSA-0386-TR1G

描述 PCS CDMA/TDMA 3V PA DRIVER AMPLIFIERNXP  BGA2771,115  芯片, MMIC宽带放大器, SOT-363-6RF Amp Chip Single GP 2.4GHz 6V 4Pin Case 86 T/R

数据手册 ---

制造商 RFMD (威讯) NXP (恩智浦) AVAGO Technologies (安华高科)

分类 放大器IC与RF模块放大器IC与RF模块

基础参数对比

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 6 4

封装 - SOT-323-6 SOT-86

频率 - 20MHz ~ 2.5GHz 2.4 GHz

电源电压(DC) - 4.00V (max) 4.00V (min)

供电电流 - 33.3 mA 70 mA

通道数 - - 1

带宽 - - 2400 MHz

增益 - 21.4 dB 10dB ~ 12dB

测试频率 - 1 GHz 1 GHz

工作温度(Max) - 150 ℃ 150 ℃

耗散功率(Max) - 200 mW 400 mW

电源电压 - 3V ~ 4V 4V ~ 6V

针脚数 - 6 -

耗散功率 - 200 mW -

输出功率 - 8.4 dBm -

工作温度(Min) - -40 ℃ -

3dB带宽 - 2400 MHz -

电源电压(Max) - 4 V -

直径 - - 2.16 mm

封装 - SOT-323-6 SOT-86

厚度 - - 1.52 mm

长度 - 2.2 mm -

宽度 - 1.35 mm -

高度 - 1 mm -

产品生命周期 Obsolete Active Unknown

包装方式 - Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/12/17 -

工作温度 - -40℃ ~ 85℃ -

香港进出口证 NLR - -