C1005X6S0G225M050BC、C1005X6S1A225K050BC、C1005X6S1C225K050BC对比区别
型号 C1005X6S0G225M050BC C1005X6S1A225K050BC C1005X6S1C225K050BC
描述 TDK C1005X6S0G225M050BC 陶瓷电容, 2.2uF, 4V, X6S, 0402C 系列 0402 10 V 2.2 uF X6S ±10% 容差 多层 陶瓷 贴片 电容TDK C 型 0402 系列高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 商用级，适用于一般应用，包括 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
引脚数 2 - -
额定电压(DC) 4.00 V 10.0 V 16.0 V
电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF
容差 ±20 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X6S X6S X6S
工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ 105 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 4 V 10 V 16 V
绝缘电阻 10 GΩ - 10 GΩ
长度 1.00 mm 1.00 mm 1 mm
宽度 500 µm 0.5 mm 0.5 mm
高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
厚度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃
温度系数 - - ±22 %
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 10000 10000 10000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15