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CGA3E2X8R1H332K、GCM188R71E332KA37D、C2012X7R1H332KT对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CGA3E2X8R1H332K GCM188R71E332KA37D C2012X7R1H332KT

描述 Cap Ceramic 0.0033uF 50V X8R 10% Pad SMD 0603 150℃ Automotive T/RMLCC-多层陶瓷电容器Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0033uF, Surface Mount, 0805, CHIP

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) muRata (村田) TDK (东电化)

分类 电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 2012

封装 0603 0603 0805

额定电压(DC) - 25.0 V 50.0 V

电容 3300 PF 0.0033 µF 0.0033 µF

容差 - ±10 % ±10 %

电介质特性 - X7R X7R

产品系列 - GCM -

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

额定电压 - 25 V -

长度 1.6 mm 1.6 mm 2.00 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 1.25 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm -

封装(公制) 1608 1608 2012

封装 0603 0603 0805

厚度 - 0.8 mm -

材质 - X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -

介质材料 - - Ceramic Multilayer

产品生命周期 Active Not Recommended Obsolete

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -