CYD18S36V18-200BBAXI、CYDD18S18V18-200BBXC、70T3539MS133BC对比区别

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型号 CYD18S36V18-200BBAXI CYDD18S18V18-200BBXC 70T3539MS133BC

描述 CYD18S18V18 系列 18 Mb (512 x 36) 1.8V 3.3ns 双端口 静态 RAM - FBGA-256SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 1M x 18 0.5ns 256Pin FBGASRAM Chip Sync Dual 2.5V 18M-Bit 512K x 36 15ns/4.2ns 256Pin CABGA Tray

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Integrated Device Technology (艾迪悌)

分类 RAM芯片RAM芯片存储芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 256 256 256

封装 FBGA-256 FBGA LBGA-256

电源电压(DC) - 1.80 V -

时钟频率 200 MHz 250MHz (max) -

存取时间 3.3 ns 0.5 ns 4.2 ns

工作温度(Max) 85 ℃ 70 ℃ -

工作温度(Min) -40 ℃ 0 ℃ -

电源电压(Max) - 1.9 V -

电源电压(Min) - 1.7 V -

电源电压 1.7V ~ 1.9V - 2.4V ~ 2.6V

位数 36 - -

封装 FBGA-256 FBGA LBGA-256

长度 - - 17.0 mm

宽度 - - 17.0 mm

厚度 - - 1.40 mm

工作温度 -40℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ (TA)

产品生命周期 Active Unknown Active

包装方式 Tray Tray, Bulk Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 PB free Lead Free Contains Lead

ECCN代码 3A991.b.2.b - -