C1005X5R1E224M050BC、C1005X5R1E224MT、C1005X5R1C224M050BB对比区别

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型号 C1005X5R1E224M050BC C1005X5R1E224MT C1005X5R1C224M050BB

描述 TDK  C1005X5R1E224M050BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 20%, X5R, 25 V, 0402 [1005 公制]Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 0.22uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT0402 16 V X5R 0.22 uF ±20% 容差 多层陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 25.0 V - 16.0 V

电容 0.22 µF - 0.22 µF

容差 ±20 % - ±20 %

电介质特性 X5R - X5R

工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

额定电压 25 V - 16 V

长度 1 mm 1 mm 1.00 mm

宽度 500 µm 0.5 mm 500 µm

高度 0.5 mm - 0.5 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 500 µm - 0.5 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ - X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ - -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 10000 - 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15