C2012X5R0J225K/1.25、C2012X5R0J225K085AA、C2012X5R1C225K085AC对比区别
型号 C2012X5R0J225K/1.25 C2012X5R0J225K085AA C2012X5R1C225K085AC
描述 CAP CER 2.2uF 6.3V X5R 08050805 2.2uF ±10% 6.3V X5RC 系列 0805 2.2 uF 16 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 6.3 V 6.3 V 16.0 V
电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) 55 ℃ 55 ℃ -55 ℃
额定电压 6.3 V 6.3 V 16 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
长度 2 mm 2 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 0.85 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 850 µm 0.85 mm
材质 - X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
介质材料 - Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Obsolete Not Recommended for New Designs Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15