CY7C1414KV18-250BZC、CY7C1414KV18-250BZI、CY7C1414KV18-250BZCT对比区别
型号 CY7C1414KV18-250BZC CY7C1414KV18-250BZI CY7C1414KV18-250BZCT
描述 36 - Mbit的QDR ? II SRAM的2字突发架构 36-Mbit QDR? II SRAM 2-Word Burst Architecture36兆位QDR® II SRAM双字突发架构 36-Mbit QDR® II SRAM Two-Word Burst ArchitectureSRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 1M x 36 0.45ns 165Pin FBGA T/R
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 RAM芯片RAM芯片存储芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 165 165 165
封装 FBGA-165 FBGA-165 FBGA-165
供电电流 730 mA - -
时钟频率 250 MHz - -
位数 36 36 36
存取时间 1 ms 0.45 ns -
存取时间(Max) 0.45 ns 0.45 ns 0.45 ns
工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃ 70 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ -40 ℃ 0 ℃
电源电压 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V
电源电压(Max) 1.9 V 1.9 V -
电源电压(Min) 1.7 V 1.7 V -
高度 0.89 mm 0.89 mm -
封装 FBGA-165 FBGA-165 FBGA-165
工作温度 0℃ ~ 70℃ -40℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 70℃ (TA)
产品生命周期 Unknown Unknown Unknown
包装方式 Tray Tray Tape & Reel (TR)
RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant Non-Compliant
含铅标准
ECCN代码 3A991.b.2.a 3A991 -