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CL21B333KBANFNC、CL21B333KBANNNC、ECJ-2VB1H333K对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CL21B333KBANFNC CL21B333KBANNNC ECJ-2VB1H333K

描述 MLCC-多层陶瓷电容器Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。多层陶瓷电容(用于一般电子设备) Multilayer Ceramic Capacitors (For General Electronic Equipment)

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) Panasonic (松下)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50.0 V

电容 0.033 µF 0.033 µF 33.0 nF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

额定电压 50 V 50 V 50 V

产品系列 High Frequency - -

工作电压 - 50 V -

绝缘电阻 - 10 GΩ -

电介质特性 - X7R -

工作温度(Max) - 125 ℃ -

工作温度(Min) - -55 ℃ -

精度 - ±10 % -

长度 2 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.65 mm 0.65 mm 850 µm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 0.65 mm 0.65 mm -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 - EAR99 -