C2012C0G1H152J060AA、CGJ4C2C0G1H152J060AA、MC0805N152J500CT对比区别

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型号 C2012C0G1H152J060AA CGJ4C2C0G1H152J060AA MC0805N152J500CT

描述 TDK  C2012C0G1H152J060AA  陶瓷电容, 1500pF, 50V, C0G, 5%, 08050805 1.5nF ±5% 50V C0GMULTICOMP  MC0805N152J500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1500 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 2 - 2

额定电压(DC) 50 V 50 V 50.0 V

电容 1500 pF 0.0015 µF 1500 pF

容差 ±5 % ±5 % ±5 %

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

电介质特性 C0G/NP0 - C0G/NP0

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.6 mm 0.6 mm -

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 600 µm - -

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 Ceramic Multilayer - -

温度系数 ±30 ppm/℃ - -

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17

REACH SVHC标准 - - No SVHC