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XC6SLX150T-2FGG676C、XC6SLX150T-3FGG676C、XC6SLX150T-2FG676C对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 XC6SLX150T-2FGG676C XC6SLX150T-3FGG676C XC6SLX150T-2FG676C

描述 XC6SLX150T 2FGG676C 磨码XC6SLX150T 3FGG676C 磨码XC6SLX150T 2FG676C 磨码

数据手册 ---

制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 676 676 -

封装 FBGA-676 FBGA-676 BGA-676

电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V

频率 1.62 GHz - -

RAM大小 617472 B - -

封装 FBGA-676 FBGA-676 BGA-676

工作温度 0℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Each - -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead

REACH SVHC标准 No SVHC - -

香港进出口证 NLR NLR -