MCIMX253DJM4、MCIMX253DJM4A对比区别

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型号 MCIMX253DJM4 MCIMX253DJM4A

描述 SOC i.MX25 ARM926EJ-S 0.09um 400Pin MAP-BGA TrayNXP  MCIMX253DJM4A  芯片, 微处理器, ARM9, 32位, 400MHZ, MAPBGA-400

数据手册 --

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 微处理器微处理器

安装方式 Surface Mount Surface Mount

引脚数 400 400

封装 BGA-400 MAPBGA-400

无卤素状态 Halogen Free Halogen Free

针脚数 - 400

RAM大小 128 KB 128 KB

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) -20 ℃ -20 ℃

电源电压(Max) - 1.52 V

电源电压(Min) - 1.38 V

封装 BGA-400 MAPBGA-400

工作温度 -20℃ ~ 70℃ (TA) -20℃ ~ 70℃ (TA)

产品生命周期 Obsolete Active

包装方式 Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

ECCN代码 5A002 5A992