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CBR02C180J3GAC、GRM0335C1E180JD01D、GRM0335C1E180JA01J对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CBR02C180J3GAC GRM0335C1E180JD01D GRM0335C1E180JA01J

描述 Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。MURATA  GRM0335C1E180JD01D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 18 pF, ± 5%, C0G / NP0, 25 V, 0201 [0603 公制]0201 18 pF 25 V C0G ±5 % 容差 表面贴装 多层 陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) muRata (村田) muRata (村田)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 2 -

封装 0201 0201 0201

封装(公制) 0603 - -

额定电压(DC) 25 V 25 V 25.0 V

电容 18 pF 18 pF 18 pF

容差 ±5 % ±5 % ±5 %

电介质特性 - C0G/NP0 C0G/NP0

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 25 V 25 V

产品系列 - - GRM

长度 0.6 mm 0.6 mm 600 µm

宽度 0.3 mm 0.3 mm 300 µm

高度 0.3 mm 0.3 mm 0.3 mm

封装 0201 0201 0201

厚度 - 0.3 mm 0.3 mm

封装(公制) 0603 - -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±30 ppm/℃ ±0.00 ppm/℃ -

材质 C0G/-55℃~+125℃ - C0G/-55℃~+125℃

产品生命周期 Active End of Life Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 1 - 50000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 -