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C8051F930-G-GDI、C8051F930-GDI对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C8051F930-G-GDI C8051F930-GDI

描述 MCU 8Bit C8051F93x 8051 CISC 64KB Flash 1.9V/2.4V Automotive 39Pin DieMCU 8Bit 8051 CISC 64KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V Automotive 39Pin Die

数据手册 --

制造商 Silicon Labs (芯科) Silicon Labs (芯科)

分类 微控制器微控制器

基础参数对比

引脚数 39 -

封装 Die Die

安装方式 - Surface Mount

RAM大小 4.25K x 8 4.25K x 8

模数转换数(ADC) 1 -

工作温度(Max) 85 ℃ -

工作温度(Min) -40 ℃ -

封装 Die Die

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Active Obsolete

包装方式 Bulk Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free