CY7C1265XV18-600BZXC、CY7C1265XV18-633BZXC对比区别

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型号 CY7C1265XV18-600BZXC CY7C1265XV18-633BZXC

描述 SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 1M x 36 0.45ns 165Pin FBGA TraySRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 1M x 36 0.45ns 165Pin FBGA Tray

数据手册 --

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 存储芯片RAM芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount

封装 LBGA-165 FBGA-165

引脚数 - 165

电源电压 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V

位数 - 36

存取时间 - 50 ns

存取时间(Max) - 0.45 ns

工作温度(Max) - 70 ℃

工作温度(Min) - 0 ℃

电源电压(Max) - 1.9 V

电源电压(Min) - 1.7 V

封装 LBGA-165 FBGA-165

工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)

产品生命周期 Unknown Unknown

包装方式 Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free PB free