C2012X5R1A106K、CC0805KKX5R6BB106、GRM21BR61A106KE19K对比区别

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型号 C2012X5R1A106K CC0805KKX5R6BB106 GRM21BR61A106KE19K

描述 Cap Ceramic 10uF 10V X5R 10% SMD 0805 85℃0805 10 uF 10 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 陶瓷电容0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Yageo (国巨) muRata (村田)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 - 2 -

额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V 10.0 V

电容 10 µF 10 µF 10 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

产品系列 - HC GRM

额定电压 - 10 V 10 V

无卤素状态 - Halogen Free -

精度 - ±10 % -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - 1.25 mm 1.25 mm

介质材料 Ceramic Multilayer - -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

材质 - X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

温度系数 - - ±15 %

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

产品生命周期 - Active Active

最小包装 - 3000 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2016/06/20 -

ECCN代码 - EAR99 -