MPC860ENCZQ66D4、MPC860SRCVR66D4、MPC860TZQ80D4对比区别

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型号 MPC860ENCZQ66D4 MPC860SRCVR66D4 MPC860TZQ80D4

描述 MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 66MHz 357Pin BGA TrayMPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 66MHz 357Pin BGA TrayNXP  MPC860TZQ80D4  芯片, 微处理器, 32位, 80MHZ, BGA-357

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 微处理器微处理器微处理器

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 357 357 357

封装 BGA-357 BGA-357 BGA-357

电源电压(DC) - 3.30 V 3.13V (min)

无卤素状态 Halogen Free Halogen Free Halogen Free

位数 32 32 32

耗散功率 762 mW 762 mW 909 mW

内核架构 - PowerPC PowerPC

工作温度(Max) 95 ℃ 95 ℃ 95 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ 0 ℃

耗散功率(Max) 762 mW 762 mW 909 mW

频率 66 MHz - 80 MHz

针脚数 - - 357

时钟频率 - - 80.0MHz (max)

存取时间 - - 80.0 µs

电源电压(Max) - - 3.465 V

电源电压(Min) - - 3.135 V

封装 BGA-357 BGA-357 BGA-357

工作温度 -40℃ ~ 95℃ (TA) -40℃ ~ 95℃ (TA) 0℃ ~ 95℃ (TA)

产品生命周期 Active Not Recommended for New Designs Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Contains Lead

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/12/17

ECCN代码 - - 3A991.a.2