C0603X5R1A473K030BC、C0603X5R1E473K030BB、C0603X5R1A473M030BC对比区别

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型号 C0603X5R1A473K030BC C0603X5R1E473K030BB C0603X5R1A473M030BC

描述 0201 0.047 uF 10 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构，可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。0201 47nF ±20% 10V X5R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 0201 0201 0201

额定电压(DC) 10 V 25.0 V 10.0 V

电容 47000 pF 47 nF 47000 PF

容差 ±10 % ±10 % ±20 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 10 V 25 V 10 V

绝缘电阻 - 10 GΩ -

长度 0.6 mm 0.6 mm 600 µm

宽度 0.3 mm 300 µm 0.3 mm

高度 0.3 mm 0.3 mm 0.3 mm

封装 0201 0201 0201

厚度 300 µm 300 µm 300 µm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Obsolete Active Obsolete

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 15000 15000 15000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -