CGA4J2X8R1E334K125AA、CGA4J2X8R1E334M125AA、C0805C334K3RACTU对比区别

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型号 CGA4J2X8R1E334K125AA CGA4J2X8R1E334M125AA C0805C334K3RACTU

描述 TDK  CGA4J2X8R1E334K125AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.33 µF, ± 10%, X8R, 25 V, 0805 [2012 公制]0805 330nF ±20% 25V X8RKEMET  C0805C334K3RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 - - 2

引脚间距 - - 0.75 mm

额定电压(DC) 25 V 25 V 25 V

电容 0.33 µF 330 nF 0.33 µF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

额定电压 25 V 25 V 25 V

绝缘电阻 - - 1.515 GΩ

电介质特性 X8R - X7R

工作温度(Max) 150 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm -

引脚间距 - - 0.75 mm

材质 X8R/-55℃~+150℃ X8R/-55℃~+150℃ -

工作温度 -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 - - Ceramic

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

最小包装 2000 2000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15