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C1608X5R1H474MT、UMK107ABJ474MA-T、C1608X5R1H474M080AB对比区别

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型号 C1608X5R1H474MT UMK107ABJ474MA-T C1608X5R1H474M080AB

描述 Cap Ceramic 0.47uF 50V X5R 20% SMD 0603 85C Paper T/R0603 470nF ±20% 50V X5R0603 0.47 uF 50 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

引脚数 - - 2

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 50.0 V 50 V 50.0 V

电容 0.47 µF 470 nF 0.47 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X5R - X5R

工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

额定电压 - - 50 V

产品系列 - M -

长度 1.60 mm 1.6 mm 1.60 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 800 µm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 - - 0.8 mm

材质 - X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

工作温度 - - -55℃ ~ 85℃

产品生命周期 Not Recommended Active Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) - Tape & Reel (TR)

最小包装 - 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - - Lead Free

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15