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C0805C185K4RACTU、C0805C185K8RACTU、C0805C185K4RAC对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C0805C185K4RACTU C0805C185K8RACTU C0805C185K4RAC

描述 KEMET  C0805C185K4RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1.8 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]Cap Ceramic 1.8uF 10V X7R 10% SMD 0805 125℃ T/R表面贴装陶瓷贴片电容X7R电介质 Surface Mount Ceramic Chip Capacitors X7R Dielectric

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 0.75 mm 0.75 mm -

额定电压(DC) 16.0 V 10.0 V 16 V

绝缘电阻 278 MΩ 278 MΩ -

电容 1.8 µF 1.8 μF 1.8 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ 55 ℃

额定电压 16 V 10 V -

长度 2 mm 2.00 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.2 mm 1.2 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 0.75 mm 0.75 mm -

介质材料 Ceramic Ceramic -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

材质 - - X7R/-55℃~+125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - - 2500

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 -

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -