C0805C684K3RACTU、CGA4J3X7R1E684K125AB、CC0805KKX7R8BB684对比区别

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型号 C0805C684K3RACTU CGA4J3X7R1E684K125AB CC0805KKX7R8BB684

描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.68 µF, 25 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, C系列KEMETTDK  CGA4J3X7R1E684K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]0805 0.68 uF 25 V ±10% 容差 X7R 多层陶瓷贴片电容

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) TDK (东电化) Yageo (国巨)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 0.75 mm - -

额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25.0 V

电容 0.68 µF 0.68 µF 680 nF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 25 V 25 V

绝缘电阻 735 MΩ - 10 GΩ

无卤素状态 - - Halogen Free

精度 - - ±10 %

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 2 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - 1.25 mm 1.25 mm

引脚间距 0.75 mm - -

材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±15 % -

介质材料 Ceramic - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 2000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -