DS3171+、DS3172N、DS3173对比区别

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型号 DS3171+ DS3172N DS3173

描述 Framer, PBGA400, 27 X 27MM, 1.27MM PITCH, LEAD FREE, CSBGA-400电信接口IC Dual DS3/E3 Single Chip TransceiverSingle Chip Transceiver 400Pin TEBGA

数据手册 ---

制造商 Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)

分类 接口芯片接口芯片

封装 BGA BGA BGA

封装 BGA BGA BGA

产品生命周期 Active Unknown Unknown

包装方式 - Tube, Rail -

RoHS标准 RoHS Compliant - Non-Compliant

含铅标准 Lead Free - -

工作温度(Max) - 85 ℃ -

工作温度(Min) - -40 ℃ -

工作温度 - - 0℃ ~ 70℃