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MR256A08BSO35R、MR256A08BYS35R、MR256A08BSO35对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MR256A08BSO35R MR256A08BYS35R MR256A08BSO35

描述 NVRAM MRAM Parallel 256Kbit 3.3V 32Pin SOIC T/RNVRAM MRAM Parallel 256Kbit 3.3V 44Pin TSOP-II T/RNVRAM MRAM Parallel 256Kbit 3.3V 32Pin SOIC Tray

数据手册 ---

制造商 Everspin Technologies Everspin Technologies Everspin Technologies

分类 RAM芯片RAM芯片存储芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 32 44 32

封装 SOIC-32 TSOP-44 SOIC-32

供电电流 65 mA - 65 mA

存取时间 35 ns 35 ns 35 ns

存取时间(Max) 35 ns - 35 ns

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ -

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -

电源电压 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V

电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) 3 V 3 V 3 V

封装 SOIC-32 TSOP-44 SOIC-32

高度 - - 2.29 mm

工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free 无铅 Lead Free

ECCN代码 - EAR99 -