CGB4B3X5R1A225M055AB、CGB4B3X5R1C225K055AB、CGB4B3X5R1A225K055AB对比区别

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型号 CGB4B3X5R1A225M055AB CGB4B3X5R1C225K055AB CGB4B3X5R1A225K055AB

描述 0805 2.2uF ±20% 10V X5R0805 2.2uF ±10% 16V X5R0805 2.2uF ±10% 10V X5R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 10 V 16 V 10 V

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±20 % ±10 % ±10 %

工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

额定电压 10 V 16 V 10 V

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.55 mm 0.5 mm 0.55 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free