ESD51C223K4T2A-22、MC0805B223K101CT、C0805C223K1RACTU对比区别
型号 ESD51C223K4T2A-22 MC0805B223K101CT C0805C223K1RACTU
描述 AVX ESD51C223K4T2A-22 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]MULTICOMP MC0805B223K101CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]KEMET C0805C223K1RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 AVX (艾维克斯) Multicomp KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - - 0.75 mm
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
工作电压 100 V - 100 V
电容 22000 pF 22000 pF 0.022 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V 100 V 100 V
绝缘电阻 - - 45.455 GΩ
额定功率 - - 0.25 W
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.2 mm
高度 1.4 mm - 0.78 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - - 0.75 mm
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃
介质材料 - - Ceramic
产品生命周期 Active - Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free -
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/06/15 2015/06/15