C2012C0G1H822J060AA、CGA4C2C0G1H822J060AA、C2012C0G1H822K060AA对比区别
型号 C2012C0G1H822J060AA CGA4C2C0G1H822J060AA C2012C0G1H822K060AA
描述 C 系列 0805 8200 pF 50 V ±5% 容差 C0G 表面贴装 多层陶瓷电容TDK CGA4C2C0G1H822J060AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 8200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]0805 8.2nF ±10% 50V C0G
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
电容 0.0082 µF 8200 pF 8.20 nF
容差 ±5 % ±5 % ±10 %
电介质特性 - C0G/NP0 -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -
额定电压 50 V 50 V 50 V
绝缘电阻 10 GΩ - -
长度 2 mm 2 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm
材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
温度系数 ±30 ppm/℃ - -
产品生命周期 Active Active Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -