CYD36S36V18-167BBXC、CYD36S36V18-167BBXI、CYD36S36V18-167BGXC对比区别
型号 CYD36S36V18-167BBXC CYD36S36V18-167BBXI CYD36S36V18-167BGXC
描述 SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 1M x 36 11ns/6ns 256Pin FBGAIC SRAM 36Mbit 167MHz 256FBGAFullFlex SDR同步双端口SRAM商用和工业温度 FullFlex Synchronous SDR Dual Port SRAM Commercial and Industrial temperature
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 存储芯片存储芯片RAM芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - - 484
封装 LBGA-256 LBGA-256 BGA-484
位数 - - 36
工作温度(Max) - - 70 ℃
工作温度(Min) - - 0 ℃
电源电压 - - 1.8 V
电源电压(DC) 1.80 V 1.80 V -
时钟频率 167MHz (max) 167MHz (max) -
存取时间 167 µs 167 µs -
内存容量 36000000 B 36000000 B -
高度 - - 1.83 mm
封装 LBGA-256 LBGA-256 BGA-484
工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)
产品生命周期 Unknown Unknown Unknown
包装方式 Tray, Bulk Tray, Bulk Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅 无铅 无铅