C1608X5R1E684M080AC、C1608X5R1H684M080AB、C1608X5R1H684K080AB对比区别
型号 C1608X5R1E684M080AC C1608X5R1H684M080AB C1608X5R1H684K080AB
描述 0603 680nF ±20% 25V X5R0603 680nF ±20% 50V X5RTDK C1608X5R1H684K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.68 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - - 2
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 25.0 V 50 V 50.0 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
电容 680 nF 0.68 µF 0.68 µF
容差 ±20 % ±20 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 50 V 50 V
长度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.80 mm 0.8 mm 800 µm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 - - ±15 %
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended for New Designs Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 4000 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15
ECCN代码 - - EAR99