MAX6023EBT12-T、MAX6023EBT12+T、MAX6023EBK12-T对比区别

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型号 MAX6023EBT12-T MAX6023EBT12+T MAX6023EBK12-T

描述 高精度，低功耗，低压差， UCSP封装电压基准 Precision, Low-Power, Low-Dropout, UCSP Voltage Reference电压基准, 串行-固定, 1.25V, 0.24％, ±10ppm /°C, UCSP-5模拟IC Analog IC

数据手册 ---

制造商 Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)

分类 电压基准芯片电压基准芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

引脚数 5 5 -

封装 VFBGA UCSP-5 VFBGA

电源电压(DC) 2.50V (min) 2.50V (min) -

容差 - ±0.24 % -

输入电压(DC) 2.50V ~ 12.6V 2.50V ~ 12.6V -

输出电压 - 1.25 V -

输出电流 - 500 µA -

供电电流 - 35 µA -

通道数 - 1 -

针脚数 - 5 -

输入电压(Max) - 13.5 V -

输出电压(Min) - 1.25 V -

工作温度(Max) - 85 ℃ -

工作温度(Min) - -40 ℃ -

输入电压 - 2.5V ~ 12.6V -

封装 VFBGA UCSP-5 VFBGA

工作温度 - -40℃ ~ 85℃ -

温度系数 ±10.0 ppm/℃ ±30 ppm/℃ -

产品生命周期 Unknown Unknown Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant -

含铅标准 Lead Free Lead Free -