C3216X7R1H474K160AA、CGJ5L2X7R1H474K160AA、MC1206B474K500CT对比区别

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型号 C3216X7R1H474K160AA CGJ5L2X7R1H474K160AA MC1206B474K500CT

描述 TDK  C3216X7R1H474K160AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]1206 470nF ±10% 50V X7RMULTICOMP  MC1206B474K500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - -

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

额定电压(DC) 50 V 50 V 50.0 V

电容 0.47 µF 0.47 µF 0.47 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R - X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

高度 1.6 mm 1.6 mm -

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 1.60 mm 1.6 mm -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

介质材料 Ceramic Multilayer - -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Active Production (Not Recommended for New Design) -

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 2000 2000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20

ECCN代码 EAR99 - -