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CL21C820GBANNNC、CL21C820JBANNNC、GRM2165C1H820GZ01J对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CL21C820GBANNNC CL21C820JBANNNC GRM2165C1H820GZ01J

描述 0805 82pF ±2% 50V C0GSamsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Cap Ceramic 82pF 50V C0G 2% SMD 0805 125

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) muRata (村田)

分类 电容陶瓷电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 -

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V

工作电压 - 50 V -

绝缘电阻 - 10 GΩ -

电容 82.0 pF 82 pF 82.0 pF

容差 ±2 % ±5 % ±2 %

电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0

工作温度(Max) - 125 ℃ -

工作温度(Min) - -55 ℃ -

精度 - ±5 % -

额定电压 50 V 50 V 50 V

长度 2 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.65 mm 0.65 mm -

封装(公制) 2012 2012 -

封装 0805 0805 0805

厚度 - 0.65 mm 600 µm

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±300 ppm/℃ -

产品生命周期 Active Active Obsolete

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 - EAR99 -