CY7C1372DV25-167AXC、CY7C1372DV25-167AXCT、CY7C1372KV25-167AXC对比区别

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型号 CY7C1372DV25-167AXC CY7C1372DV25-167AXCT CY7C1372KV25-167AXC

描述 18兆位（ 512K ×36 / 1M ×18 ）流水线式SRAM与NoBL⑩架构 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Pipelined SRAM with NoBL⑩ ArchitectureSRAM Chip Sync Dual 2.5V 18M-Bit 1M x 18 3.4ns 100Pin TQFP T/RSRAM Chip Sync 2.5V 18M-bit 1M x 18 3.4ns 100Pin TQFP Tray

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 存储芯片RAM芯片存储芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 100 100 100

封装 TQFP-100 TQFP-100 TQFP-100

电源电压(DC) 2.50 V, 2.63 V (max) 2.50 V, 2.63 V (max) -

供电电流 275 mA - -

时钟频率 167 MHz 167MHz (max) 167 MHz

位数 18 18 18

存取时间 3.4 ns 167 µs 3.4 ns

内存容量 18000000 B 18000000 B -

存取时间(Max) 3.4 ns 3.4 ns 3.4 ns

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ 0 ℃

电源电压 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V

电源电压(Max) 2.625 V - -

电源电压(Min) 2.375 V - -

高度 1.4 mm - -

封装 TQFP-100 TQFP-100 TQFP-100

工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)

产品生命周期 Unknown Unknown Unknown

包装方式 Tray Tape & Reel (TR) Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free 无铅