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C2012X6S0G476M125AC、CL21X476MRYNNNE、AMK212BC6476MG-T对比区别

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型号 C2012X6S0G476M125AC CL21X476MRYNNNE AMK212BC6476MG-T

描述 TDK  C2012X6S0G476M125AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 47 µF, ± 20%, X6S, 4 V, 0805 [2012 公制]CL21 系列 47 uF 4 V ±20 % 容差 X6S 表面贴装 多层陶瓷电容MLCC-多层陶瓷电容器

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) Taiyo Yuden (太诱)

分类 陶瓷电容陶瓷电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 4.00 V 4.00 V 4.00 V

电容 47 µF 47 µF 47 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

无卤素状态 - - Halogen Free

产品系列 - - M

工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ 105 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 - - ±20 %

额定电压 4 V 4 V 4 V

绝缘电阻 10 GΩ 10 GΩ -

电介质特性 X6S X6S -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm - 1.25 mm

材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃

工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃

介质材料 Ceramic Multilayer - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 2000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -

ECCN代码 - - EAR99

HTS代码 - - 8532240020