APA300-BGG456、APA300-BGG456M、APA300-BG456对比区别

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型号 APA300-BGG456 APA300-BGG456M APA300-BG456

描述 Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-456Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-456Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, PLASTIC, BGA-456

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 BGA-456 BGA BGA-456

引脚数 456 - 456

封装 BGA-456 BGA BGA-456

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray - Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 无铅 -

工作温度(Max) 70 ℃ - 70 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ - 0 ℃

电源电压 2.3V ~ 2.7V - 2.3V ~ 2.7V

频率 180 MHz - -

RAM大小 73728 b - -

逻辑门个数 300000 - -

工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) - 0℃ ~ 70℃ (TA)

ECCN代码 3A991.d - -