C0603C103K2RAC、C0603X103K2RACTU、C0603C103K2RACTU对比区别
型号 C0603C103K2RAC C0603X103K2RACTU C0603C103K2RACTU
描述 陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARD多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10000 pF, 200 V, 0603 [1608 公制], ± 10%, X7R, X系列FT-CAPKEMET C0603C103K2RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 200 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 - 0.58 mm 0.7 mm
额定电压(DC) 200 V - 200 V
工作电压 - - 200 V
绝缘电阻 - 100 GΩ 100 GΩ
电容 0.01 µF 0.01 µF 10000 pF
容差 ±10 % 10 % ±10 %
电介质特性 X7R - X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 - 200 V 200 V
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 - 0.58 mm 0.7 mm
介质材料 Ceramic - Ceramic
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - - ±15 %
材质 X7R/-55℃~+125℃ - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 1 - -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15