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C1608C0G1H6R8D、C1608NP01H6R8D080AA、C0603C689D1GACTU对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1608C0G1H6R8D C1608NP01H6R8D080AA C0603C689D1GACTU

描述 CAP CER 6.8pF 50V C0G 0603多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 50V 6.8pF NP0 0.50pF T: 0.8mmCap Ceramic 6.8pF 100V C0G 0.5pF SMD 0603 125℃ Paper T/R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - -

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚间距 - - 0.7 mm

额定电压(DC) 50.0 V 50 V 100 V

电容 6.80 pF 6.8 pF 6.8 pF

容差 ±0.5 pF ±0.5 pF ±0.5 pF

电介质特性 C0G/NP0 - -

额定电压 50 V 50 V 100 V

工作温度(Max) - 150 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ 55 ℃

绝缘电阻 - - 100 GΩ

长度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 800 µm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

高度 - 0.8 mm 0.8 mm

引脚间距 - - 0.7 mm

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 125℃

材质 - NP0/-55℃~+125℃ -

产品生命周期 Obsolete Production (Not Recommended for New Design) Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free