CGA4J1X7R1V155K125AC、CGA4J3X7R1C155K125AB、CGA4J3X7R1E155M125AB对比区别

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型号 CGA4J1X7R1V155K125AC CGA4J3X7R1C155K125AB CGA4J3X7R1E155M125AB

描述 0805 1.5uF ±10% 35V X7RTDK  CGA4J3X7R1C155K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1.5 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]0805 1.5uF ±20% 25V X7R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 35 V 16.0 V 25 V

电容 1.5 µF 1.5 µF 1.5 µF

容差 ±10 % ±10 % ±20 %

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 35 V 16 V 25 V

电介质特性 - X7R -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - 1.25 mm -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 2000 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -