70T3509MS133BPGI、IDT70T3509MS133BPG、70T3509MS133BP对比区别

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型号 70T3509MS133BPGI IDT70T3509MS133BPG 70T3509MS133BP

描述 1024K x 36 Sync, 3.3V/2.5V Dual-Port RAMHIGH -SPEED 2.5V 1024K ×36同步双端口静态3.3V或2.5V接口RAM HIGH-SPEED 2.5V 1024K x 36 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE1024K x 36 Sync, 3.3V/2.5V Dual-Port RAM

数据手册 ---

制造商 Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌)

分类 存储芯片RAM芯片RAM芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 CABGA-256 BGA-256 CABGA-256

引脚数 256 - 256

封装 CABGA-256 BGA-256 CABGA-256

长度 17.0 mm - 17 mm

宽度 17.0 mm - 17 mm

高度 - - 1.76 mm

厚度 1.76 mm - 1.76 mm

产品生命周期 Active Unknown Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead

ECCN代码 - 3A991 -

存取时间 4.2 ns - 4.2 ns

工作温度(Max) - - 70 ℃

工作温度(Min) - - 0 ℃

电源电压 2.4V ~ 2.6V - 2.4V ~ 2.6V

电源电压(Max) 2.6 V - 2.6 V

电源电压(Min) 2.4 V - 2.4 V

工作温度 -40℃ ~ 85℃ - 0℃ ~ 70℃