DS21458、DS21FF42、DS34T104GN对比区别

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型号 DS21458 DS21FF42 DS34T104GN

描述 Telecom IC,Framer, CMOS, PBGA300, 27 X 27MM, 1.27MM PITCH, MCMBGA-300单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet Chip

数据手册 ---

制造商 Dallas Semiconductor (达拉斯半导体) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)

分类 接口芯片

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

封装 - BBGA-300 TEBGA-484

电源电压(DC) - 3.30 V -

供电电流 - 300 mA -

电源电压 - 2.97V ~ 3.63V -

通道数 - - 4

工作温度(Max) - - 85 ℃

工作温度(Min) - - -40 ℃

电源电压(Max) - - 1.89V, 3.465V

电源电压(Min) - - 1.71V, 3.135V

封装 - BBGA-300 TEBGA-484

工作温度 - 0℃ ~ 70℃ -

产品生命周期 Unknown Obsolete Unknown

包装方式 - Tube Tray

RoHS标准 - Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Contains Lead Contains Lead