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CL10F224ZO8NNNC、CL10F224ZO8NNNL、CL21B224KOCNNND对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CL10F224ZO8NNNC CL10F224ZO8NNNL CL21B224KOCNNND

描述 CL10系列 0603 0.22 uF 16 V -20 % +80 % Y5V SMD 多层陶瓷电容0603 220nF -20%~80% 16V Y5VSamsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) Samsung (三星)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 2012

封装 0603 0603 0805

额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16.0 V

电容 220000 pF 0.22 µF 220 nF

容差 +80/-20% +80/-20% ±10 %

电介质特性 Y5V Y5V X7R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -30 ℃ -30 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 16 V 16 V

绝缘电阻 10 GΩ - -

长度 1.6 mm 1.6 mm 2 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 1.25 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.85 mm

封装(公制) 1608 1608 2012

封装 0603 0603 0805

厚度 0.8 mm - -

材质 Y5V/-30℃~+85℃ Y5V/-30℃~+85℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -30℃ ~ 85℃ -30℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 15000 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 - - EAR99