CGA3E1X7R0J225K080AC、GCM188R70J225KE22D、MC0603B225K6R3CT对比区别

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型号 CGA3E1X7R0J225K080AC GCM188R70J225KE22D MC0603B225K6R3CT

描述 TDK  CGA3E1X7R0J225K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]MURATA  GCM188R70J225KE22D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 GCM系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]MULTICOMP  MC0603B225K6R3CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) muRata (村田) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 6.30 V

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V

产品系列 - GCM -

精度 - ±10 % -

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

高度 0.8 mm 0.8 mm -

厚度 - 0.8 mm -

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

产品生命周期 Active Active -

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2016/06/20

含铅标准 Lead Free Lead Free -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

温度系数 ±15 % ±15 % -

ECCN代码 - EAR99 -