10-89-7261、TSW-113-23-F-D-LL、TSW-113-07-F-D对比区别

高亮显示差异参数

型号 10-89-7261 TSW-113-23-F-D-LL TSW-113-07-F-D

描述 MOLEX  10-89-7261  板至板连接器, 针座, 26路, 2排板至板连接, 垂直, 2.54 mm, 26 触点, 针座, TSW系列, 通孔安装, 2 排板至板连接, 2.54 mm, 26 触点, 针座, TSW Series, 通孔安装, 2 排

数据手册 ---

制造商 Molex (莫仕) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm

触点数 26 26 26

极性 Male Male Male

触点电镀 Tin Gold Gold

排数 2 2 2

针脚数 26 - 26

额定电流(Max) 3A/触头 - 6.3A/触头

工作温度(Max) 105 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ - -55 ℃

额定电压(Max) 250 V - 550 VAC

接触电阻(Max) 15 mΩ - 15 mΩ

额定电流 3.00 A - -

绝缘电阻 1000 MΩ - -

灼热丝测试标准 Non-Compliant - -

无卤素状态 Low Halogen - -

方向 Vertical - -

电路数 26 - -

易燃性等级 UL 94 V-0 - -

拔插次数 25 - -

高度 8.39 mm - 8.38 mm

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm

长度 33.02 mm - -

宽度 5.08 mm - -

外壳颜色 Black - Black

触点材质 Copper Alloy Phosphor Bronze Phosphor Bronze

工作温度 -40℃ ~ 105℃ - -55℃ ~ 125℃

颜色 Black - -

材质 Copper Alloy - -

外壳材质 Plastic - -

产品生命周期 Active - Active

包装方式 Bag - Bag

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - 无铅

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15

ELV标准 Compliant - -

ECCN代码 EAR99 - -

HTS代码 8536694040 - -