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LCMXO2280C-3FTN256I、LCMXO2280C-3FTN324I、LCMXO2280C-4FTN256C对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 LCMXO2280C-3FTN256I LCMXO2280C-3FTN324I LCMXO2280C-4FTN256C

描述 LATTICE SEMICONDUCTOR  LCMXO2280C-3FTN256I  (受限产品), 芯片, PLD, 2280查找表, MACHXO, 256FTBGACPLD MachXO Family 1140 Macro Cells 1.8V/2.5V/3.3V 324Pin FTBGA TrayFPGA - 现场可编程门阵列 2280 LUTs 211 IO 1.8 /2.5/3.3V -4 Spd

数据手册 ---

制造商 Lattice Semiconductor (莱迪思) Lattice Semiconductor (莱迪思) Lattice Semiconductor (莱迪思)

分类 CPLD芯片CPLD芯片CPLD芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 256 324 256

封装 BGA-256 LBGA-324 FTBGA-256

RAM大小 28262.4 b 28262.4 b 28262.4 b

工作温度(Max) 100 ℃ 100 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ 0 ℃

电源电压 1.71V ~ 3.465V 1.71V ~ 3.465V 1.71V ~ 3.465V

电源电压(Max) 3.465 V 3.465 V 3.465 V

电源电压(Min) 1.71 V 1.71 V 1.71 V

频率 420 MHz 420 MHz -

电源电压(DC) 1.71V (min) 1.71V (min) -

针脚数 256 - -

输入/输出数 211 Input - -

长度 17 mm 19 mm 17 mm

宽度 17 mm 19 mm 17 mm

高度 1.25 mm 1.4 mm 1.25 mm

封装 BGA-256 LBGA-324 FTBGA-256

工作温度 -40℃ ~ 100℃ -40℃ ~ 100℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -

ECCN代码 3A991.d - 3A991.d

香港进出口证 NLR NLR NLR