0805Y0500104JXT、C0805C104J5RAC7800、08055C104J4Z2A对比区别
型号 0805Y0500104JXT C0805C104J5RAC7800 08055C104J4Z2A
描述 Syfer Flexicap 0805由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。MLCC-多层陶瓷电容器0805 100 nF 50 V ±5 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 Syfer Technology KEMET Corporation (基美) AVX (艾维克斯)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) - 50.0 V 50.0 V
工作电压 - 50 V -
电容 100 nF 100 nF 0.1 µF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
电介质特性 - X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
绝缘电阻 - - 100 GΩ
产品系列 - - Automotive
额定电压 - - 50 V
长度 2 mm 2.00 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.3 mm 0.78 mm 0.94 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
介质材料 - Ceramic -
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % - -
材质 - - X7R/-55℃~+125℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - - 2015/12/17
ECCN代码 - EAR99 EAR99
HTS代码 - 8532240020 -